Die Struktur der Fingerabdruckerkennung, die gemeinsame Fingerabdruckerkennung auf dem Markt, hat derzeit die vier wichtigsten Lösungen des Vorder- und Hinterdrückens, des Vorder- und Rückseitengleitens. Im Dosierprozess, in der Regel um den Chip herum, geben UnderFill Kleber, häufig verwendeter Kleber wie 3808, 3806.
Es gibt zwei Hauptprozesse, eines ist die Verwendung der Ausscheidungsstruktur, das zweite ist, in kleine Platten zu schneiden, und dann zu verteilen. Konzentrieren Sie sich auf den ersten, den Prozess, einer ist Platzierung, dann Reflow Löten, Vorwärmung, und dann aushärten. Gemeinsame Füllungen, einseitige Dosierung oder L-Typ einschließlich C-Typ, derzeit für die Fingerabdruckerkennung, verwenden wir in der Regel vier Seiten zu verteilen.
Die grundlegenden Anforderungen des Prozesses, der erste Punkt, die vier Seiten müssen sehr gleichmäßig geklebt werden; der zweite Punkt ist weniger als 0,4 mm auf einer Seite; drittens, weil der Klebstoff stark von Umweltfaktoren beeinflusst wird; der vierte Punkt, kann es keine Löcher oder Blasen an der Unterseite, UPH sollte größer als 1500 sein.
Die Art der Beladung ist in der Regel die gesamte Art der Beladung des Materials. Die Hauptlösung besteht darin, eine vollautomatische, einschließlich einer Dosiermaschine mit be- und entladesystem, und dann ein piezoelektrisches Keramik-Einspritzventil zu verwenden und dann die entsprechende Düse auszuwählen, einschließlich Identifikation mit einem Lasersensor.
Der gesamte Arbeitsprozess ist, dass der Bediener die Materialbox auf den Maschinentisch legt, das Material automatisch zu zuführen schiebt und die Leiterplatte erhitzt, dann erkennt und sprüht die CCD den Kleber, dann erwärmt sich die Leiterplatte und schiebt und schneidet dann das Material.
Unsere Spender sind mit drei Temperaturzonen zum Vorheizen, Heizen und Halten der Leiterplatte ausgestattet. Das eigentliche Material nach der Abgabe ist sehr gleichmäßig und gleich groß. Die zweite ist rund um unsere Fingerabdruck-Identifikation, nachdem die FCP angewendet wird, und rot ist der Standort unseres Klebers, einschließlich vollautomatisch online, einschließlich Desktop-Online.
Der zweite Teil ist die Abgabe des Kameramoduls. Es gibt zwei Arten von CSP-COB-Verpackungslösungen. Die Dosiermaschine kann auf das UV-Modul des Kameramoduls oder den UV-Kleber am FPC aufgebracht werden, einschließlich der Linienversion Underfill und des Punkt-PUR-Klebers des Mobiltelefonkabels.
